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• 1, Cadence Virtuoso EDA tool使用流程
• 2, 虛擬機的設置技巧
• 4, Linux和 Windows間數(shù)據(jù)自由共享的方法
• 5, 仿真SPICE庫介紹，.scs庫的關鍵代碼解析
• 6, 仿真模型分析
• 7, 原理圖設計流程和技巧
• 8, 庫,CELL，instance，pin,power,NMOS,PMOS的使用，與SPICE模型的結(jié)合和創(chuàng)建技巧
• 9, Cadence Virtuoso Spectre Spice仿真環(huán)境設置
• 10, CDS工作區(qū)環(huán)境設置技巧
• 11,電路靜態(tài)工作點仿真和設置
• 12,Cadence Virtuoso Spectre Spice Result Browser的使用
• 13,CMOS模擬電路設計和工廠工藝的結(jié)合
• 14,CMOS模擬電路設計參數(shù)公式計算并DC仿真案例

實驗：

1. 虛擬機下的LINUX和Windows數(shù)據(jù)自由共享的設置實驗
2. CDS工作環(huán)境快速設置實驗
3. CMOS反相器設計公式計算實驗
4. CMOS反相器設計原理圖設計整理流程和技巧使用實驗
5. CMOS反相器設計DC仿真實驗
6. 實驗結(jié)果Vth,Vgs,Vds等的獲取。

1. CMOS電流鏡，電流源，電壓源設計詳解和設計技巧
2. CMOS比較器設計詳解、設計技巧和仿真
3. CMOS開關電容電路詳解和設計技巧
4. CMOS模數(shù)的CELL創(chuàng)建方法、編輯技巧和使用
5. CMOS模數(shù)的設計、開發(fā)規(guī)范
6. CMOS模數(shù)混合仿真的流程和技巧
7. CMOS更復雜實際設計電路設計流程（結(jié)合工廠工藝進行公式計算和仿真）
8. 根據(jù)給定的電流，輸出電壓等條件結(jié)合工廠工藝進行設計的技巧。
9. DC掃描參數(shù)設定
10. CMOS集成電流交流小信號增益設計仿真流程和技巧
11. CMOS集成電路設計與瞬態(tài)仿真分析

實驗：

1. CMOS高效電阻負載的共源放大器設計實驗
2. CMOS高效電阻負載的共源放大器結(jié)合工廠工藝和公式進行參數(shù)，DC仿真，交流小信號增益仿真
3. 交流小信號增益仿真
4. AC仿真實驗
5. 瞬態(tài)仿真分析實驗

1. Circuit Optimizer使用技巧
2. 電路設計優(yōu)化器使用流程
3. 怎樣用自動化的方法，把NMOS/PMOS寬、長,電阻，電容，電壓值等CMOS集成電路中出現(xiàn)的所有參數(shù)都考慮進去，并且給定多個控制目標的情況下快速把電路調(diào)到最佳狀態(tài)。
4. CMOS實際電路實際演示怎樣考慮電路中的所有參數(shù)并指定多個控制目標的情況下，快速優(yōu)化CMOS集成電路到最佳狀態(tài)，并求出NMOS/PMOS寬、長,電阻，電容等等元件的最佳值。
5. CMOS電路設計結(jié)合制造工藝各種極端情況的考慮。
6. 多工藝角仿真流程，工多組藝角設置及技巧。
7. 優(yōu)化器仿真流程，變量設置，目標設置及設計技巧。

實驗：

• CMOS電路設計實驗
• CMOS實際電路多參數(shù)多控制目標電路優(yōu)化及元件參數(shù)計算實驗
• 多工藝角仿真實驗
• Circuit Optimizer設計仿真實驗

1. 根據(jù)設計要求的增益和擺幅，電壓，電流等要求，完整設計一個CMOS集成電路，案例

1）高效共源放大器增益和擺幅，電壓，電流等設計要求分析

2）結(jié)合工藝進行參數(shù)公式計算

3）增益和相位裕度SPICE仿真流程和技巧

4）溫度SPICE仿真

5）輸出電壓擺幅仿真

6）AC仿真

7）噪聲仿真

6）AC仿真

7）Cadence Virtuoso Spectre Spice 噪聲仿真

2，噪聲仿真流程和技巧

1）輸入噪聲和輸出噪聲的設置

2）仿真參數(shù)的選擇

3) 注意事項

3, Parametric Analysis仿真

1) 多變量同時掃描

2) 多參數(shù)選擇

3) Cadence Virtuoso Spectre Spice Temp

4, 溫度仿真流程和技巧

1) 溫度范圍的設置

2) 注意事項

5, 復雜放大器設計詳解和設計技巧

實驗：

1. 根據(jù)設計要求的增益和擺幅，電壓，電流等要求，完整設計一個CMOS集成電路實驗
2. Cadence Virtuoso Spectre Spice增益和相位裕度仿真實驗
3. Cadence Virtuoso Spectre Spice溫度仿真實驗
4. Parametric Analysis仿真實驗
5. Cadence Virtuoso Spectre Spice噪聲仿真實驗

1，根據(jù)設計要求的增益和擺幅，電壓，電流等要求，完整設計一個CMOS集成電路，案例

1）高效差分器增益和擺幅，電壓，電流等設計要求分析

2）結(jié)合工藝進行參數(shù)公式計算

3）增益和相位裕度仿真流程和技巧

4）溫度仿真

5）輸出電壓擺幅仿真

6）AC仿真

7）噪聲仿真

2，數(shù)模混合設計深入講解

3，數(shù)模混合設計的注意技巧

4,CMOS運算跨導放大器設計詳解和設計技巧

實驗：

1. 根據(jù)設計要求的增益和擺幅，電壓，電流等要求，完整設計一個CMOS集成電路強化實驗
2. 增益和相位裕度仿真實驗
3. 數(shù)模混合設計實驗
4. 數(shù)模混合仿真實驗

1. DAC專題，設計詳解和仿真
2. PLL專題，設計詳解和仿真
3. 開關電容電路詳解和設計技巧
4. CMOS運放反饋設計詳解和設計技巧
5. 運放穩(wěn)定性與頻率補償
6. CMOS運算跨導放大器(OTA)深入講解
7. CMOS比較器設計詳解、設計技巧和仿真
8. CMOS電流鏡電路分析與設計詳解、設計技巧
9. 噪聲模型與分析詳解、設計技巧
10. 電源芯片設計案例詳解、設計技巧
11. RFID物聯(lián)網(wǎng)射頻電子標簽設計詳解、設計技巧和仿真
12. 總結(jié)

 

實驗：

• DAC設計和仿真實驗
• PLL設計和仿真實驗
• 回顧