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合作企業(yè)最新人才需求公告

　　本課程通過大量的實際電路設計，使得學員可以在較短時間內具備電路板設計的全面能力。

        對電路原理知識有一定了解，有過單片機或相關電路設計經驗的工程師，企業(yè)硬件設計部門負責人。

        為了保證培訓效果，增加互動環(huán)節(jié)，我們堅持小班授課，每期報名人數(shù)限3到5人，多余人員安排到下一期進行。

        1、培訓過程中，如有部分內容理解不透或消化不好，可免費在以后培訓班中重聽；
        2、培訓結束后免費提供半年的技術支持，充分保證培訓后出效果；
        3、培訓合格學員可享受免費推薦就業(yè)機會。 ☆合格學員免費頒發(fā)相關工程師等資格證書，提升您的職業(yè)資質。專注高端培訓13年，曙海提供的證書得到本行業(yè)的廣泛認可，學員的能力得到大家的認同，受到用人單位的廣泛贊譽。

◆【黃老師】

有15年的FPGA和DSP系統(tǒng)硬件開發(fā)經驗,8年視頻和圖像處理領域的高速DSP系統(tǒng)硬、軟件和FPGA系統(tǒng)的設計和開發(fā)經驗，高速系統(tǒng)設計經驗非常豐富，精通Allegro cadence和candence SPECCTRAQuest等信號完整性仿真，精通高速PCB SI仿真工具以及PADS,Altium Designer等PCB設計工具。
      
★更多師資力量請見曙海師資團隊。

第一階段-原理圖設計

1. 繪制電路原理圖
1.1. 繪制電路原理圖的原則及步驟
1.2. 對原理圖的操作
1.3. 對元器件的操作
1.4. 繪制電路原理圖
1.5. 電路原理圖繪制的相關技巧
1.6. 實例介紹
1.7. 編譯項目及查錯
1.8. 生成原理圖網絡表文件
1.9. 生成和輸出各種報表和文件

2. 原理圖元器件庫管理

2.1 繪制元器件
2.2 庫文件輸出報表

3. 電路原理圖繪制的優(yōu)化方法
3.1 使用網絡標號進行電路原理圖繪制的優(yōu)化
3.2 使用端口進行電路原理圖繪制的優(yōu)化
3.3 使用自上而下的層次電路設計方法優(yōu)化繪制
3.4 使用自下而上的層次電路設計方法優(yōu)化繪制
3.5 層次設計電路的特點
3.6 在電路中標注元件其他相關參數(shù)優(yōu)化繪制
3.7 使用畫圖工具欄在電路中標注輸入／輸出信號

第二階段-PCB板設計

4. PCB設計
4.1 創(chuàng)建pcb文件
4.2 pcb設計環(huán)境
4.3 元器件在altium designer中的驗證
4.4 制作元件封裝
4.5 規(guī)劃電路板及參數(shù)設置
4.6 設置工作層
4.7 設置網格及圖紙頁面
4.8 設置工作層面的顏色及顯示
4.9 設置系統(tǒng)環(huán)境參數(shù)
4.10 載入網絡表

5. 元件布局、布線
5.1 手動布局
5.2 自動布局
5.3 密度分析
5.4 三維預覽
5.5 pcb布線

6. pcb的輸出
6.1 pcb報表輸出
6.2 創(chuàng)建gerber文件
6.3 創(chuàng)建鉆孔文件
6.4 用戶向pcb加工廠商提交的信息
6.5 pcb和原理圖的交叉探針
6.6 智能pdf向導

8. 電源完整性設計
8.1電源噪聲分析
8.1.1噪聲問題與分析
8.1.2同步開關噪聲
8.2電路去耦
8.2.1去耦電容的配置原則
8.2.2電容選擇
8.3電容組合的選擇
8.4電容在設計中的注意事項
8.5電容的擺放
8.6回路設計
8.6.1最小環(huán)路設計173
8.6.2最小化ssn174

9. 信號完整性分析
9.1信號完整性問題
9.1.1典型si問題
9.1.2si產生的因素
9.1.3電氣封裝中的
9.2si分析
9.2.1設計流程中的si分析
9.2.2si分析原則
9.3電路設計中的si問題
9.3.1上升時間與si的關系
9.3.2傳輸線效應、反射及串擾
9.3.3電源/地噪聲
9.4si解決措施
9.4.1隔離
9.4.2阻抗匹配
9.4.3內電層與分割
9.4.4信號布線
9.4.5串擾
9.4.6電源退耦
9.5信號完整性最小化原則
9.5.1串擾最小化
9.5.2減小軌道塌陷
9.5.3網絡中信號質量問題的最小化
9.5.4減小電磁干擾

10. 無線通信pcb設計與電磁兼容
10.1板材
10.1.1普通板材
10.1.2射頻專用板材
10.2隔離與屏蔽
10.2.1器件布局
10.2.2隔離
10.2.3屏蔽
10.3濾波
10.3.1電源的濾波
10.3.2線路的濾波
10.4接地
10.4.1就近接地
10.4.2大面積接地
10.4.3地平面的分布
10.4.4射頻接地
10.4.5接地應注意的問題
10.5布線
10.5.1阻抗
10.5.2轉角
10.5.3微帶線布線
10.5.4微帶線耦合
10.5.5微帶線功分器
10.5.6帶狀線布線
10.5.7信號線處理
10.5.8其他設計考慮
10.6射頻設計實例
10.6.1系統(tǒng)結構
10.6.2無線終端硬件設計
10.6.3pcb板的抗干擾設計

12. FPGA綜合布線設計實例
12.1 打開項目
12.2 創(chuàng)建約束文件
12.2.1 為項目添加約束文件
12.2.2 選擇FPGA芯片
12.2.3 添加端口約束
12.2.4 添加信號約束
12.3 添加管腳配置
12.4 項目結構文件
12.5 編譯和綜合
12.5.1 啟動LiveDesign設計環(huán)境
12.5.2 設定硬件芯片
12.5.3 第三方開發(fā)工具的掛接
12.5.4 編譯項目進程（Compile）
12.5.5 項目綜合進程（Synthesize）
12.6 布局布線進程（Build）
12.6.1 轉換設計【Translate Design】
12.6.2 映射【Map Design Tb FPGA】
12.6.3 布局與布線【Place and Route】
12.6.4 時序分析【Timing Analysis】
12.6.5 創(chuàng)建Bit文件【Make Bit File】
12.7 下載Bit文件

13. 嵌入式系統(tǒng)設計
13.1 嵌入式系統(tǒng)簡介
13.1.1 嵌入式系統(tǒng)的定義
13.1.2 Altium Designer嵌入式系統(tǒng)設計簡介
13.1.3 Altium Designer嵌入式系統(tǒng)設計步驟
13.1.4 Altium Designer嵌入式系統(tǒng)設計基本知識
13.2 創(chuàng)建一個新的FPGA項目
13.3 繪制原理圖
13.3.1 檢索元件及添加元件庫
13.3.2 放置元件
13.3.3 放置導線、總線和總線連接器
13.3.4 放置電源端口
13.3.5 元件自動標識
13.3.6 放置忽略ERC檢查指示符
13.4 創(chuàng)建嵌入式軟件項目
13.11.1 創(chuàng)建嵌入式軟件項目
13.11.2 編寫c語言程序
13.5 設置嵌入式軟件項目選項參數(shù)
13.6 設置項目間的關聯(lián)屬性
13.6.1 設置處理器屬性
13.6.2 建立項目關聯(lián)體系
13.7 為項目添加配置
13.8 編譯項目產生的文件簡介
13.9 下載驗證設計